Pour le traitement des applications et les systèmes d'exploitation de fonctionnement, il y a un bras à double noyau Cortex-A53, puis jusqu'à quatre cœurs Cortex-R5F pour l'informatique en temps réel, le contrôle servo et la sécurité fonctionnelle.
De plus, un microcontrôleur Cortex-M4 pour la surveillance des erreurs. "Un noyau isolé cortex-m4 qui peut travailler de manière indépendante du SOC, avec une racine de confiance sécurisée et appliquée au matériel, le rend excellent pour les applications critiques", selon la société.
Les modules sont de 47 x 30 mm et travaillent plus--4 ° C à 85 ° C.
La société propose également des planches de support 'Hummingboard-T' (à gauche)Ce qui fait ressortir les interfaces de module pour le prototypage: la base AM64X et le plus capable am64x pro.
"Pour maximiser le support Ethernet industriel multi-protocole de processeur d'AM6442, le SOM tire sur deux sous-systèmes de communication industriels Gigabit intégrés prenant en charge des protocoles tels que PROFINET IRT, PROFINET RT, EtherNet / IP, EtherCAT et réseautage sensible au temps (TSN)", " Selon Sididrun. Celles-ci sont "jumelées avec des interfaces à haute vitesse PCIe, USB 3.0 et intégrées de commutateur Ethernet, ainsi que des options telles que UART, I2C, Can et ADC ".
Une autre option consiste à ajouter le MCU sans fil multibrotocol multiprotocol multiprotocol TI pour la communication Sub-1GHz, permettant au module de prendre en charge les protocoles 6LowPan, Mioty et Wi-Sun.
| Modules | Am6442r som | Am6442a som |
| CPU | TI Am6442 2 x cortex A53 4 x cortex r5 1 x cortex m4 1 GHz industriel |
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| RAM | 1 Go DDR4 avec Inline ECC | |
| Stockage interne | 8 Go EMMC | 8 Go EMMC et QSPI facultatif |
| Support de stockage externe | Ni flash Dakota du Sud Pcie-SSD |
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| Ethernet | 1 x 10/100/1000 Mbps (pru ICSSG, support; TSN, EtherCAT, PROFINET, Ethernet / IP) | 1 x 10/100/1000 MBPS |
| 2 x 10/100/1000 Mbps (pru ICSSG, support; TSN, EtherCAT, PROFINET, Ethernet / IP) | ||
| Sans fil | CC1312 Facultatif CC1312 SubLelink Sub 1GHz Wireless MCU | |
| USB 3.0 | 1 | |
| Pcie | 1 (gen 2.0) | |
| I2c | 4 | |
| SPI | ✔ | |
| Uart | Jusqu'à 9 | |
| Gpio | ✔ | |
| Pwm | ✔ | |
| POUVEZ | 2 | |
| SD / MMC | 2 | |
| Jtag | ✔ | |
| Soutien du système d'exploitation | Linux | |
| Taille | 47 x 30 mm | |
| Interface | 3 x connecteurs Hirose DF40 | |
| Tension principale | 5V | |
| Voltage d'E / S | 3.3v | |
| Température | Industriel: -40 ° C à 85 ° C | |
| Humidité | Humidité (non-condensation): 10% - 90% | |
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