TSMC今天宣布，為了鼓勵和讚揚歐洲大學的混合信號或射頻電路設計創新，它已建立了年度TSMC Europract Innovation Award。該獎項獎勵該領域最好的創新設計。需要將條目提交給IMEC協調的歐洲IC實踐中心（Euraurcractice IC服務）參加比賽。
該獎項的目的是認識到歐洲地區的混合或射頻半導體設計研究中的卓越，並促進該行業採用更好的設計和半導體製造技術來生產這些芯片。
歐洲IC實踐中心為600多家歐洲大學和研究機構提供了具有成本效益，方便的技術和產品試驗生產服務-TSMC的Wafer晶圓面具騎行共享服務（Cybershuttletm）。TSMC歐洲實踐創新獎的選擇分為兩個階段：書面論文和口頭演講。在紙質選擇過程中，要求參賽者清楚地說明其研究的目的，與行業的相關性及其貢獻。
進入第二輪選拔賽的參賽者將在陪審團面前口頭介紹他們的研究，並參加陪審團的討論。陪審團可以提出進一步研究的建議。選擇面板由來自Amico，TSMC和全球半導體聯盟（GSA）的歐洲分支的專家組成。他們將根據獨創性，設計效率和功率效率評估參與論文生產的芯片。
獲獎者將在2011年5月的全球半導體聯盟歐洲論壇會議上宣布。作為獎勵，TSMC將邀請來自獲獎團隊的兩名巡迴設計成員訪問TSMC總部，並安排他們訪問TSMC的十二英寸超大級晶圓。 Fabs（gigafabstm）。
TSMC歐洲子公司總經理Maria Marced表示：“我們堅信，憑藉歐洲在學術和研究方面的強大基礎，該地區是混合信號和RF電路設計創新的全球領導者。許多歐洲IC實踐中心長期以來一直是多項目晶圓服務一直是促進創新的重要方法，我們期待這一獎項啟發歐洲學生展示他們的才能和創新精神。”