TSMC a anunțat astăzi că, pentru a încuraja și felicita inovațiile în proiectarea circuitului de frecvență mixtă sau de frecvență radio de către universitățile europene, a înființat premiul anual de inovare TSMC Europractice.Premiul răsplătește cele mai bune modele inovatoare din acest domeniu.Înscrierile trebuie să fie transmise la Centrul European de Practică IC (Serviciul Europractice IC), coordonat de IMEC pentru a participa la competiție.
Scopul premiului este de a recunoaște excelența în cercetarea de proiectare a semiconductorilor cu semiconductor cu semicondre mixte sau radio în regiunea europeană și de a promova adoptarea industriei de tehnologii mai bune de proiectare și producție de semiconductori pentru a produce aceste cipuri.
Centrul european de practică IC oferă peste 600 de universități și instituții de cercetare europene cu un serviciu de producție de tehnologie și de produse de produse de produse eficiente și convenabile-Serviciul de partajare a călătoriei TSMC Wafer Mask Ride (CyberShuttletm).Selecția premiului European Practic Innovation TSMC este împărțită în două etape: lucrări scrise și prezentări orale.În timpul procesului de selecție a hârtiei, participanții sunt obligați să afirme clar scopul cercetării lor, relevanța sa pentru industrie și contribuția acesteia.
Concurenții care avansează la a doua rundă de selecție își vor prezenta cercetările pe cale orală în fața juriului și vor participa la discuțiile juriului.Juriul poate face recomandări pentru cercetări suplimentare.Grupul de selecție este compus din experți din AMICO, TSMC și filiala europeană a Global Semiconductor Alliance (GSA).Aceștia vor evalua jetoanele produse de lucrările participante în ceea ce privește originalitatea, eficiența proiectării și eficiența puterii.
Câștigătorul va fi anunțat la Global Semiconductor Alliance Alliance European Forum Meeting din mai 2011. Ca recompensă, TSMC va invita doi membri de proiectare a circuitului de la echipa câștigătoare pentru a vizita sediul TSMC și va aranja ca aceștia să viziteze Wafer Ultra-Large de douăsprezece inci TSMC de douăsprezece inci-largiFabs (GigaFabstm).
Maria Marced, directorul general al filialei europene a TSMC, a declarat: „Credem cu tărie că, odată cu fundamentul puternic al Europei în academie și cercetare, regiunea este un lider global în inovația de proiectare a circuitului mixt și RF. Multe centre europene de practică IC au fost de mult timp de mult timpServiciul de wafer multi-proiect a fost întotdeauna o modalitate importantă de a promova inovația și așteptăm cu nerăbdare acest premiu care inspiră studenții europeni pentru a-și prezenta talentele și spiritul inovator. "